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KI-gestütztes Lesen von Codes – wenn herkömmliche Methoden nicht ausreichen

Data Matrix Codes (DMC) haben sich aufgrund ihrer Fähigkeit, umfangreiche Informationen auf kleinstem Raum zu speichern, zum Standard für die Identifizierung von Bauteilen in der Elektronikfertigung entwickelt. Diese winzigen quadratischen Codes enthalten Seriennummern, Chargeninformationen und Fertigungsdaten, die für die Rückverfolgbarkeit in komplexen Lieferketten unerlässlich sind.

Elektronikhersteller stehen beim Lesen von DMC vor besonderen Herausforderungen. Die Komponenten können so klein wie Smartphone-Chips sein, mit Codes, die nur wenige Millimeter groß sind. Oberflächenbehandlungen, Lötprozesse und die Handhabung können die Codes beschädigen, während reflektierende Komponentenoberflächen Blendungen verursachen, die die Codemuster verdecken.

Robuste DMC-Lesetechnologie

Fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme bewältigen diese Herausforderungen durch spezielle Algorithmen, die für beschädigte oder teilweise verdeckte Codes entwickelt wurden. Die EyeVision-Software kann DMC-Muster rekonstruieren, selbst wenn Teile aufgrund von Kratzern, Herstellungsfehlern oder Oberflächenverunreinigungen fehlen.

Die Technologie analysiert die verfügbaren Codeelemente und füllt fehlende Informationen mithilfe von Fehlerkorrekturalgorithmen auf. Dieser Ansatz erweist sich als besonders wertvoll für DPM-Anwendungen (Direct Part Marking), bei denen Codes direkt auf die Oberflächen der Komponenten lasergraviert oder punktgenau aufgebracht werden.

 

Lesen von Codes mit KI

Implementierung in der Elektronikfertigung

PCB-Fertigungslinien verwenden DMC-Lesegeräte, um die korrekte Platzierung von Bauteilen zu überprüfen und einzelne Teile über mehrere Fertigungsstufen hinweg zu verfolgen. Diese Funktion ermöglicht es Herstellern, bestimmte Bauteile im Falle von Qualitätsproblemen oder Rückrufaktionen zu identifizieren und damit die immer strengeren Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit zu erfüllen.

Das System verarbeitet Codes in jeder Ausrichtung, sodass eine präzise Positionierung der Bauteile während der Inspektion nicht erforderlich ist. Innerhalb eines einzigen Sichtfeldes können mehrere Codes gleichzeitig gelesen werden, was den in der Elektronikfertigung üblichen Hochgeschwindigkeitsproduktionsumgebungen entgegenkommt.

Die Integration in Enterprise-Resource-Planning-Systeme (ERP) dank verschiedener Kommunikationsprotokolle ermöglicht die automatische Aktualisierung von Informationen zum Standort und Status von Bauteilen und schafft so lückenlose Prüfpfade vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt. Diese Konnektivität unterstützt Qualitätsmanagementsysteme und die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften in der Elektronikindustrie.

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